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'''集成电路'''(integrated circuit),用[[半导体]]晶体材料,经平面工艺加工制造,将电路和各种元件、器件和互连线集成在同一基片上的微小型化电路。英文简称IC。1958年[[美国]]开始研制混合集成电路,即将微型[[电阻]]、[[电容]]、[[晶体二极管]]和[[晶体三极管]]等装配到一个绝缘基片上,用基片上的金属化线互连实现某种功能的电路组件。1960年由于半导体硅平面工艺和外延技术的发展,研制成功世界上第一块单片集成电路,即把电阻、电容、二极管、三极管和互连线等做在一块半导体硅衬底上。30多年来,集成电路发展十分迅速。 集成电路按集成度的水平可分为小规模集成电路(SSI)棗集成元件数少于103个元件;中规模集成电路(MSI)棗集成元件数在103~104个之间;大规模集成电路(LSI)棗集成元件数在104~105个之间;超大规模集成电路(VLSI)棗集成元件数在105~107个之间;特大规模集成电路(ULSI)棗集成元件数在107~109个之间和极大规模集成电路(GLSI)棗集成元件在109以上。按所用晶体管结构、电路和工艺,可分为双极型集成电路(bipolarIC)和金属-氧化物-半导体集成电路(MOSIC)两大类。近年又发展了兼有双极型和MOS型结构优点的BiCMOS集成电路。按其处理信息的功能,可分为数字集成电路和模拟集成电路。按用途可分为通用集成电路和专用集成电路(ASIC)。 集成电路每一阶段的发展都会带来相应新一代计算机的出现。60年代SSI/MSI是第三代计算机的主要芯片;70~80年代LSI/VLSI是第四代计算机的主要芯片;90年代ULSI/GLSI将会带来新一代计算机的出现。集成电路的发展使得整机体积日益缩小,速度快,可靠性高,功耗和成本降低等。集成电路已广泛用于[[计算机]]、[[通信]]、[[广播]][[电视]]、家电、[[自动化]]、航空航天和仪器仪表等领域。
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