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'''晶圆代工''',或'''晶圆专工'''(Foundry),是[[半导体]]产业的一种[[商业模式]],指接受其他[[无厂半导体公司]](Fabless)委托、专门从事[[晶圆]]成品的加工而制造[[集成电路]],并不自行从事产品设计与后端销售的公司。 在纯晶圆代工公司出现之前,晶片设计公司只能向[[整合元件制造厂]]购买空闲的晶圆产能,产量与生产排程都受到非常大的限制,不利于大规模量产产品。1987年创立的[[台积电]]是第一家专门从事晶圆代工的厂商,此后[[联电]]亦转型为专门晶圆代工公司;以及有[[中芯国际]]、[[世界先进集成电路|世界先进]]、[[格罗方德]]等公司接连成立,目前全世界有十余家提供晶圆代工服务的公司。此外即使是垂直整合制造的半导体公司,如[[三星电子]]、[[英特尔]]等,也有晶圆代工的业务。晶圆代工服务使得专业晶片设计的商业模式也得以实现,推升了[[无厂半导体公司|晶片设计]]公司的蓬勃发展。 随着晶片制程微缩、晶圆尺寸成长,建设一间晶圆厂动辄百亿美金的经费,往往不是一般中小型公司所能够负担得起;而通过此模式与晶圆代工厂合作,半导体设计公司就不必负担高阶制程高额的研发与厂房兴建费用,晶圆代工厂够专注于制造,开出的产能也可售予多个用户,将市场波动、产能供需失衡的风险减到最小。 相对的,专门进行半导体电路研发与设计,而不从事生产、无半导体厂房的公司称为[[无厂半导体公司]],这些公司是晶圆代工业者的主要客户。无厂半导体公司依赖晶圆代工公司生产产品,因此产能、技术都受限于晶圆代工公司,但优点是不必自己负担兴建、营运晶圆厂的庞大成本。而IDM厂商如[[英特尔]]等,亦会基于产能或成本等因素考量,将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。以上原因使得晶圆代工成为一项稳定发展的科技产业。 [[Category:半导体公司]]
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