中芯国际

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中芯国际集成电路制造有限公司(简称中芯国际,证券代码:港交所:981/ 深圳: 688981.SH),于2000年4月3日在开曼群岛注册成立,总部位于中国上海。公司的创立者之一为曾在台积电任职过的张汝京,目前公司联合首席执行官为梁孟松、赵海军。是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到14纳米晶圆代工与技术服务,包括逻辑芯片,混合信号/射频收发芯片,耐高压芯片,系统芯片,闪存芯片,EEPROM芯片,图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片,电源管理,微型机电系统等。同时7纳米已经进入到客户风险量产阶段。

中芯国际在上海建有三座200mm芯片厂和一座300mm芯片,在北京建有两座300mm芯片厂,在天津建有一座200mm芯片厂。中芯国际还在美国意大利日本提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。此外,中芯曾经在成都建有封装测试厂以及有一座代为经营管理的八吋芯片厂(现已转售给德州仪器公司),在武汉曾经代为经营管理的先进的12吋memory芯片厂(即是目前受各界关注的武汉新芯集成电路,XMC,由中芯国际前CTO杨士宁任CEO)。2007年12月26日,与IBM签订45纳米大批量CMOS技术授权合约。

历史

公司创立后,创立人张汝京遭台积电控告,控诉张涉及窃取商业机密。

2004年在香港交易所上市,招股定价为每股2.69港元。

2009年11月10日,中芯国际CEO张汝京突然因“个人理由”宣布辞职,同时委任曾经在另一个中国芯片制造商华虹担任过高管的王宁国为董事会执行董事、集团总裁兼首席执行官,公司正式进入了“后张汝京时代”。

2010年底,与台积电为长达八年的商业机密剽窃案达成和解协议,中芯除了赔偿台积电两亿美元,更将无偿授予台积电8%中芯股权,台积电可在三年内以每股1.3元港币认购2%的中芯股权。

2010年度,中芯国际开始转亏为盈。

  • 2011年
    • 6月27日,中芯国际前任董事长江上舟肺癌复发逝世。
    • 7月15日,中芯国际发布公告称,王宁国已辞任公司CEO职务,董事会委任执行董事张文义为公司董事长,并暂时署理公司CEO。
    • 8月5日,中芯国际发布公告称,已委任前华虹NEC首席执行官邱慈云为公司CEO兼执行董事。
    • 8月10日,中芯国际发布第二季度财报显示,2011年第二季度总营收30.524亿美元,同比下降5.9%。
  • 2014年
    • 6月,中芯与长电科技于江阴高新技术产业开发区合资成立凸块加工与封测厂。
    • 12月,获300亿人民币产业基金支持。12月底深圳晶圆厂房正式投产。同月与高通共同宣布高通采用28nm制程的骁龙410于中芯国际代工,同时高通也透露如果条件允许,其它入门型号的SoC也会交给SMIC代工制造,以便进一步降低制造成本。

2016年12月7日,经公司前一日股东大会投票表决,中芯国际(代码0981)已发行普通股于今日每10股合并为1股。12月21日开始(含当日),合并后的新股将可用股票代码0981进行交易。

2019年5月24日(美国东部时间),经过公司董事会批准,中芯国际已经主动申请在纽交所退市。

2020年9月,中美贸易战期间,美国对中芯国际实施制裁。

制造厂区

目前中芯国际在中国大陆有4个主要制造厂区、两座合资厂区以及一座海外厂区。

  • 上海厂区:总部所在地,位于上海张江高科技园区,由两座工厂组成,一座是提供0.35微米~90奈米制程的200毫米晶圆厂,另一座是提供45/40奈米制程-28奈米制程的300毫米晶圆厂;
  • 北京厂区:位于北京经济技术开发区,由两座300毫米晶圆厂组成,提供130奈米-28奈米制程;
  • 天津厂区:位于天津西青经济开发区,是一座提供0.35微米-90奈米制程的200毫米晶圆厂;
  • 深圳厂区:位于深圳坪山区,目前有一座提供0.35微米-90奈米制程的200毫米晶圆厂,目前仍在建造新厂房中;
  • LFoundry厂区:位于意大利阿韦扎诺,目前是一座200毫米晶圆厂,经由收购LFoundry获得。

除了以上制造厂区以外,另外两座合资厂区负责制作晶圆生产使用的物料,一座是与日本凸版印刷合资成立的TSES(Toppan SMIC Electronics (Shanghai) Co., Ltd.),一座是与国家集成电路产业投资基金、长电科技以及高通多方合资成立的中芯长电半导体公司。

董事会

目前中芯国际董事分别为董事长兼执行董事张文义、CEO兼执行董事邱慈云、本公司非执行董事陈山枝高永岗刘遵义及周杰,以及本公司独立非执行董事川西刚陈立武

自2016年12月20日起委任前台积电前共同执行长蒋尚义为公司的第三类独立非执行董事。