真空技术

来自中文百科,文化平台
跳转至: 导航搜索

  真空技术汉语拼音:Zhenkong Jishu;英语:Vacuum technique),使气体压强低于地面大气压强的技术。真空是指压力远小于101.325千帕(kPa)(即1大气压)的稀薄气体空间。在真空技术中除国际单位制的压力单位Pa外,常以托(Torr)作为真空度的单位。1托等于1毫米高的汞柱所产生的压力,即1Torr=133.3224Pa。按气体压力大小的不同,通常把真空范围划分为:低真空1×105 ~1×102Pa,中真空1×102~1×10-1Pa,高真空1×10-1~1×10-5Pa,超高真空1×10-5~1×10-9 Pa,极高真空1×10-9Pa以下。

  真空技术包括真空的获得、测量和应用。

  气流,把扩散到泵体的气体分子带走。此外还有利用低温表面来冷凝或冻结气体的低温泵,如液氦冷凝泵;利用吸气材料如活性炭等吸气作用的吸附泵,等等。

  测量真空度即测量稀薄气体压强的量具叫做真空规或真空计。可分为绝对真空计和相对真空计两类。前者通过本身测出的物理量直接求出气压的大小,如U形管、薄膜计、麦克劳真空计(利用玻意耳定律),热偶真空计等;后者必须经过绝对真空计的校正才能测定气压,如电离真空计、皮拉尼真空计、阻尼真空计等。

  利用真空与地面大气的压力差,可以输运流体、吸尘等。利用真空中气体分子密度小的特征,可以制造各种电真空器件如电光源、电子管等。真空环境有利于某些金属的焊接、熔炼,某些低熔点金属如Mg、Li、Zn等的分馏、纯化,以及某些活性金属如Ca、Li、Cs等的氧化物还原,真空环境(1~10-1Pa)下的低温脱水,真空干燥已成功地用于浓缩食品、奶粉,制造血浆等。同位素分离,大规模集成电路的加工,镀膜等也都需要在真空环境下进行。在科学研究中,例如表面物理实验,各种加速器、聚变反应和空间环境模拟等都离不开真空。