晶圆代工

晶圆代工，或晶圆专工（Foundry），是半导体产业的一种商业模式，指接受其他无厂半导体公司（Fabless）委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，并不自行从事产品设计与后端销售的公司。

在纯晶圆代工公司出现之前，晶片设计公司只能向整合元件制造厂购买空闲的晶圆产能，产量与生产排程都受到非常大的限制，不利于大规模量产产品。1987年创立的台积电是第一家专门从事晶圆代工的厂商，此后联电亦转型为专门晶圆代工公司；以及有中芯国际、世界先进、格罗方德等公司接连成立，目前全世界有十余家提供晶圆代工服务的公司。此外即使是垂直整合制造的半导体公司，如三星电子、英特尔等，也有晶圆代工的业务。晶圆代工服务使得专业晶片设计的商业模式也得以实现，推升了晶片设计公司的蓬勃发展。

随着晶片制程微缩、晶圆尺寸成长，建设一间晶圆厂动辄百亿美金的经费，往往不是一般中小型公司所能够负担得起；而通过此模式与晶圆代工厂合作，半导体设计公司就不必负担高阶制程高额的研发与厂房兴建费用，晶圆代工厂够专注于制造，开出的产能也可售予多个用户，将市场波动、产能供需失衡的风险减到最小。

相对的，专门进行半导体电路研发与设计，而不从事生产、无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司，这些公司是晶圆代工业者的主要客户。无厂半导体公司依赖晶圆代工公司生产产品，因此产能、技术都受限于晶圆代工公司，但优点是不必自己负担兴建、营运晶圆厂的庞大成本。而IDM厂商如英特尔等，亦会基于产能或成本等因素考量，将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。以上原因使得晶圆代工成为一项稳定发展的科技产业。